CEACEX – Módulo Testing & Reliability para Semiconductores

Este módulo te entrenará como Especialista en Material Reliability & Testing Methodologies orientado a Intel, Micron, Bosch, Infineon, NXP y toda la industria de semiconductores.

Actividad 1 – Diseñar metodología de testing (JEDEC – Humedad – Estrés)

Objetivo: Crear un plan de prueba real para un dispositivo, definiendo variables críticas, estrés ambiental y criterios de aceptación/rechazo.

• Define el dispositivo que vas a probar.
• Selecciona 3 variables de estrés: temperatura, humedad, voltaje.
• Escoge estándares aplicables: JEDEC THB, HAST, JESD22.
• Establece criterios de “Pass/Fail”.
• Define qué datos deben registrarse.

Actividad 2 – Identificar fallas por humedad y corrosión en PCB/Packaging

Objetivo: Entender cómo fallan BGA, QFN, soldaduras y PCB por humedad y contaminación, y generar un diagnóstico basado en mecanismos de corrosión.

• Selecciona un paquete (BGA, QFN, WLP).
• Explica por qué la humedad genera delaminación.
• Describe un mecanismo de corrosión electrónica.
• Propón un método de mitigación.

Actividad 3 – DOE aplicado a pruebas de confiabilidad

Objetivo: Diseñar un experimento factorial simple para correlacionar estrés y falla.

• Selecciona 2 factores (humedad, temperatura, voltaje).
• Define 2 niveles por factor.
• Construye la matriz experimental.
• Explica qué resultados esperarías observar.

Actividad 4 – Construir tu pitch técnico: “Material Reliability Engineer”

Objetivo: Redactar tu pitch profesional alineado a Intel/Micron.

• Define tu título: Material Reliability & Testing Methodologies.
• Escribe tu pitch de 3 líneas.
• Conecta corrosión + materiales + confiabilidad + packaging.
• Define qué problema resuelves para la industria.

Tablero Kanban – Testing & Reliability