Actividad 1 – Diseñar una metodología de testing (JEDEC · Humedad · Estrés)

Objetivo: Crear un plan de prueba real para un dispositivo, definiendo variables críticas, estrés ambiental y criterios de aceptación/rechazo.

• Define el dispositivo que vas a probar (ej. módulo, PCB, BGA).
• Selecciona 3 variables de estrés: temperatura, humedad, voltaje.
• Escoge estándares aplicables: JEDEC THB, HAST, JESD22.
• Establece criterios de “Pass/Fail”.
• Define qué datos deben registrarse y cómo.

Actividad 2 – Fallas por humedad y corrosión en PCB/Packaging

Objetivo: Entender cómo fallan BGA, QFN, soldaduras y PCB por humedad y contaminación y generar un diagnóstico basado en mecanismos de corrosión.

• Selecciona un paquete (BGA, QFN, WLP).
• Explica por qué la humedad genera delaminación.
• Describe un mecanismo de corrosión electrónica.
• Propón un método de mitigación (recubrimiento, sellado, diseño).

Actividad 3 – DOE aplicado a pruebas de confiabilidad

Objetivo: Diseñar un experimento factorial simple para correlacionar estrés y falla.

• Selecciona 2 factores (humedad, temperatura, voltaje).
• Define 2 niveles por factor.
• Construye la matriz experimental.
• Explica qué tipo de resultados esperarías observar.

Actividad 4 – Pitch técnico: “Material Reliability Engineer”

Objetivo: Redactar tu pitch profesional alineado a Intel/Micron.

• Define tu título: Material Reliability & Testing Methodologies Engineer.
• Escribe tu pitch de 3 líneas máximo.
• Conecta corrosión + materiales + confiabilidad + packaging.
• Define qué problema resuelves para la industria.

Tablero Kanban – Testing & Reliability

Arrastra las tareas entre columnas. El estado se guarda en localStorage bajo la clave kanbanTesting y se usa también en tu panel de evolución mitológica.